明年第一季度上車 高合發布高算力智能座艙

9月19日，2023高合展翼日正式開幕，高合汽車展示了最新研發成果及前沿技術，并正式發布自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規級雙重標準的FPGA、車規級MCU及車規級網關為基礎，通過芯片并聯和車規級大系統開發方式，實現高可靠性和高算力兼備，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續進化的智能座艙體驗。

『高合汽車創始人、董事長兼CEO丁磊』

　　對于為何要自研高算力智能座艙平臺，高合汽車創始人、董事長兼CEO丁磊回憶道，“我在2011年在張江高科園區工作時候，接觸到很多芯片上下游產業的企業，當時第一次知道，中國進口芯片的錢比進口石油的還要多，從那個時候就想要搞芯片來趕超國際?！倍±谑且粋€非常傳統的機械汽車領域的工作者，但在從事汽車的幾十年過程中一直在關注芯片，他深深體會到，未來的產業競爭實際上是軟件加芯片的競爭?！?/p>

　　“我們意識到車機在車上時，它的安全性對芯片有更高的要求，導致了車規級SOC的開發就落后于消費產品芯片開發兩代，起碼要1-2年。不管你發展多快，離開手機總是有一段這個時間差。”對此，學物理出生的丁磊希望通過顛覆和創新來徹底解決這個問題。汽車領域的工作者，但在從事汽車的幾十年過程中一直在關注芯片，他深深體會到，未來的產業競爭實際上是軟件加芯片的競爭。

　　丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統能夠讓高合的產品在未來對接更開放的生態，具備更好的兼容性，同時也可以實現跨行業資源的更大范圍整合。該平臺的發布是高合在智能化方面跨界創新，實現彎道超車，邁出的重要一步，我相信也將會給整個汽車行業提供一些啟迪和新的解決思路?！?/p>

　　高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業新痛點、用戶新需求，創新推出的系統化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。

　　基于高合汽車與高通深度合作關系，綜合考量芯片AI算力、應用生態等，高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機性能媲美旗艦手機。

　　據悉，高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應和用戶隱私保護。同時，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機界面像游戲畫面一樣真實流暢。

　　值得一提的是，以自研高算力智能座艙平臺為基礎，高合汽車與微軟強強聯合共同發布基于GPT的本地語音大模型，結合最新芯片加速技術，將云端識別合成的能力部署到端側，利用多語言支持與海量數據，打破方言壁壘，可實現多語言混合識別。同時，利用最新的大模型技術構建多場景多模態的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。

　　據悉，2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經點亮并開啟中間件調試，計劃今年年底在現款高合HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。

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